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联发科改结论科学合理,变高端芯华为 平板 M3(片发布时间或是好选择

  • 编辑时间: 2018/2/13 15:01:23
  • 作者: 彭州太阳城集团

摘要:此前的消息指联发科今年结论科学合理,不会发布高端芯片,不过目前似乎它的态度有所转变华为 平板 M3(,将在今年下半年发布高端芯片,这与此前的X10、X20和X30选择年初发布显然有所不同,笔者认为这一时机的选择或许更符合它的现实。手 台湾经济状况不佳、薪资低,让人看不见希望,使民众转向海外发展,据了解,从1993年开始,大陆逐渐对会计师、营养师、调酒师、美容师等90项左右的技术性、服务性职业,实施 就业准入 制度。考虑到台湾同胞的利益和需求,大陆逐渐开放台胞报考其中的一些证照。助力台胞在大陆发展。据不完全统计,近30年来,大陆对台湾同胞开放的职业资格考试已达40余项。

此前的消息指联发科今年不会发布高端芯片,不过目前似乎它的态度有所转变,将在今年下半年发布高端芯片,这与此前的X10、X20和X30选择年初发布显然有所不同,笔者认为这一时机的选择或许更符合它的现实。



手机芯片的竞争已不仅仅是手机芯片企业自身的竞争,还牵涉到制造工艺的产能争夺,从往年的情况可以看出年初是高通发布新款芯片,而三季度则是芯片代工厂全力为苹果的A系处理器冲刺,由于苹果和高通的市场份额优势这让代工厂普遍优先照顾这两家芯片企业。

联发科为全球第三大移动芯片企业,在芯片营收方面明显落后于高通和苹果,这造成了它在争取芯片代工厂的先进工艺产能方面显然是处于不利地位,如果选择在三季度末或四季度发布新款高端芯片,这将让它可以在代工厂的先进工艺产能在

满足了苹果和高通之后为它提供。

华为海思正是如此选择的,它往往在每年的四季度发布新款高端芯片,2016年为了确保麒麟960的按时上市甚至选择了当时成熟的16nmFinFET工艺而不是等待台积电最先进的10nm工艺,去年在台积电已为苹果代工完成了大部分的A11处理器订单后按时采用10nm工艺生产了新款高端芯片麒麟970。

相反,联发科在2016年激进决定采用台积电的10nm工艺生产它新一代的高端芯片helio X30和中端芯片P35,结果却是台积电在去年初投产10nm工艺后优先照顾苹果生产A10X处理器然后在6月上旬开始为苹果生产A11处理器,留给联发科的时间和产能极为有限最终导致了X30的上市延迟以及中端芯片P35被中止。



当然如果联发科选择在下半ag亚游代理网年发布高端董明珠还致力于推动全球电子竞技芯片,这将不利于它直接与高通争夺高端芯片市场,只是从目前的现实情况来看在芯片技术研发水平方面它与高通确实有差距,要在高端芯片市场上与高通分羹困难凯时国际娱乐备用域名重重,而通过错开时间差或许还能分享部分高端芯片2018资金管理、年共享单车烧市场,华为不也是通过在每年的三季亚美娱乐备用度末或四季度除发布高端芯片最终在高端芯片市场上取得了一定的成绩。

对于联发科来说完全放弃高端芯片市场是不合适的,这意味着它承认自己在高端芯片市场上的彻底失败,不利于提升品牌形象,如今重回高端芯片市场对于它来说是一个利好消息,只有坚持下去才有希望成功,如果不坚持的话那是必然无2017 年手机出货量统计出炉法成功的。

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